创新解决方案

用于3英寸至12英寸晶圆制造的先进等离子系统

市场行情

产品覆盖晶圆制造的前段到后段,主要应用于模拟、数字、电源、射频、MEMS、化合物半导体和晶圆级封装技术

即将举办的活动

等离子体专家

经过15年的发展创新,Trymax在等离子设备和工艺方面积累了丰富的经验, 全球NEO系统装机量已超过250台套,Trymax解决方案包括:

  • 高性能的机台
  • 高可靠性的机台
  • 较低的运营维护成本
  • 仅需要有限的维护
  • 较小的占地面积
  • 单一机台同时支持多规格晶圆尺寸和衬底材料,
  • 采用了最先进的组件、接口和软件

广泛的工艺应用

Trymax拥有广泛的等离子技术储备,以满足不同客户和工艺的需求。

  • 光刻胶的去除
  • 高剂量离子植入后光刻胶的剥离
  • 表面预处理
  • 非关键性等离子各向同性蚀刻
  • DRIE或TSV后 聚合物的去除
  • 牺牲层去除
  • 各种的表面处理
  • 光刻胶紫外光固化
  • 晶圆带电电荷的紫外光消除

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我们的团队非常愿意回答您的任何问题,并会一起讨论如何更好的帮助您。请不要犹豫,立刻与我们取得联系吧!

Trymax半导体设备公司一直在寻找有抱负和富有创造力的人加入我们的团队!
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