应用

我们的客户在解决半导体制造过程时,会广泛应用我们的设备。涉及CMOS、功率、射频、MEMS、LED以及晶圆级封装技术的公司可以从我们的解决方案中获益。我们的NEO系列可加工各种类型的材料、晶圆尺寸和厚度。我们正在解决的两大类应用程序是:

  • 去胶、预处理、光蚀刻、表面处理和清洁
  • 紫外光刻胶固化与器件电荷擦除

去胶、预处理、蚀刻、表面处理和清洁

Trymax提供用于去胶、预处理、光蚀刻、表面处理和清洁的等离子溶液,所有这些应用都采用干燥和环保的工艺。

去胶:包括剥离光刻胶, 去胶通常在离子注入或蚀刻后进行。
预处理:去除晶圆上残留的光刻胶或聚酰亚胺,供前端或晶圆级封装工厂使用。
蚀刻:材料如Si3N4,SiO2和多晶硅可以有效的以一种较为合算的方式进行各向同性蚀刻。
表面改性:广泛的可能性,如在湿法蚀刻前进行表面活化,以改善蚀刻工艺步骤,在沉积前提高表面附着力,等等。
清洁:多种清洁方式。例如,等离子体清洗可以在湿法蚀刻完成清洗步骤之后进行,或者在干燥后从空腔或通孔中去除一些聚合物之后进行。

紫外线固化和电荷擦除

Trymax可提供UV解决方案——用于光致抗蚀剂的固化和在制造过程中消除设备中积累的电荷。

与光刻胶的热烘烤相比,紫外光固化具有许多优点,例如在离子注入或蚀刻之前,光刻胶的光稳定性提高了CD的控制、均匀性、选择性和整体剥离性。紫外线照射也是一种有效中和电荷的有效方法。