我们在创新的解决方案中思考。
探索我们的NEO系列。

等离子解决方案处于最前沿

我们不断开发、制造创新和可靠的解决方案,以满足最严格的要求,并向我们的客户提供先进的处理功能。我们的解决方案旨在以最低的拥有成本实现大批量生产。这些解决方案宗旨被一些排名前十的集成电路制造商和十大封装公司所使用,包括全球许多的IDMs、OSATs以及RTOs。

Trymax NEO 200A、NEO 2000和NEO 2400系列产品可无缝处理多个尺寸达200mm的晶圆。Trymax NEO 3000和NEO 3400系列产品可处理300mm和200mm晶圆,具有真正的桥接能力。我们的等离子解决方案可采用射频、微波或双源技术,并可根据客户要求配置1、2或4个工艺室。我们的NEO 2000UV解决方案是我们产品组合的最新产品,致力于光刻胶固化和电荷擦除。它在双腔结构中可容纳尺寸达200mm的晶圆。

我们不断提供创新的产品和解决方案

我们的客户正在使用我们的设备来解决半导体制造过程中的广泛应用。涉及CMOS、电源、RF、MEMS、LED以及晶圆级封装的公司可以受益于我们的解决方案。而且我们的NEO系列可加工各种类型的材料、晶圆尺寸和厚度。

如果您想了解更多有关Trymax半导体设备的信息,欢迎来我们的展会,我们全年都会参观世界各地的活动。在活动中,您可以参观我们的展位,拿起宣传册向我们的Trymax团队提问任何问题!。