Trymax NEO 3400 是

Trymax NEO 3400 是

NEO 3400系列是Trymax公司基于NEO系列机台最新研发的大产能机台。用于先进的等离子灰化和蚀刻工艺。

NEO 3400已为您的高产能做好了准备,它适应半导体生产每一个阶段和预算。NEO 3400系列可以搭配任意现有的NEO工艺模块并且最高可以支持直径为300毫米的基片。它采用模块化设计,体积小,占地面积小,可根据您的需要灵活搭配。

NEO 3400系列可兼容直径为200毫米及300毫米的基片

所有规格及特性

特征


-支持直径为200和300毫米的基片
-支持2个外挂SMIF上料台。
-全自动5轴双手臂传送机械臂
-支持3种不同的工艺腔室:
-微波下游(2.45GHz)
-射频偏压(13.56MHz)
-双电源系统(微波+射频偏压)
-机械产能>300片/小时
-较小的占地面积
-较低的拥有成本
-完全数控化机台:DeviceNET通讯及以太网通信
-基于windows平台的工业计算机
-晶圆冷却平台及缺口校准器

应用


-整体去除,LDI曝光后光祖去除
-预处理加工
-聚合物清除
-高能离子注入后的加工处理
-氮化硅/碳化硅蚀刻应用
- Tais蚀刻
-微电机系统的应用
-芯片封装先进制程 (PR, PI, BCB, PBO)
-基于射频滤波的BAW/SAW 抗蚀处理

设备遵从

- SEMI S2-01
- SEMI S8-01
- CE EU-RoHs
- UL (可选)