Trymax NEO 2400系列

Trymax NEO 2400系列

NEO 2400系列生产平台是Trymax半导体设备公司NEO系列先进等离子去胶和蚀刻产品最新增加的产品之一。

NEO 2400平台可配置任何Trymax NEO工艺模块,并且可与直径达200mm的基片兼容。

该平台可作为全桥工具使用,兼容运行不同类型和直径的基片,最大可达200mm。

所有规格及特性

特性


可适用的基片:-100/150/200mm -4个集成的SMIF上料台或4个开放式上料台
-4轴双臂机器人操作,带有x-track(可选)-2个或4个工艺室
-可选择的3种不同的工艺室:
      - 微波下游(2.45GHz)
      - 射频偏压(13.56 MHz)
      - 双电源(微波、射频偏压)
-机械产能>300片/小时
-较小的占地面积
-较低的拥有成本
-完全数控化机台:DeviceNET通讯及以太网通信
-基于windows平台的工业计算机
-晶圆冷却平台及缺口校准器

应用


-整体去除,LDI曝光后光祖去除
-预处理加工
-聚合物清除
-高能离子注入后的加工处理
-氮化硅/碳化硅蚀刻应用
-Tais蚀刻
-微电机系统的应用
-芯片封装先进制程 (PR, PI, BCB, PBO)
-基于射频滤波的BAW/SAW 抗蚀处理

设备遵从

- SEMI S2-01
- SEMI S8-01
- CE EU-RoHs
- UL (可选)