Trymax NEO 2000系列

Trymax NEO 2000系列

NEO 2000生产线是来自Trymax半导体设备的一种先进的等离子去胶/蚀刻系统,采用了最新的光刻胶去除技术,以极具竞争力的价格提供卓越的设备性能。NEO 2000专门设计用于直径为100mm至200mm的基片上。

它配备了一个超快速传输平台,灵活可配置,且可同时处理不同尺寸的基片,无需更换硬件。NEO 2000系列具有紧凑的模块化设计,可提供高生产量,以实现最低的拥有成本。

所有规格及特性

特性


- 衬底尺寸可配置100/150/200mm
- 3或4个Loadport 或2个集成SMIF 的 Loadport
-5轴双臂机器人,需使用特定的衬底夹持器进行操作
-可提供3种不同的工艺室技术:
      - 微波源 2.45GHz)
      - 射频源 13.56 MHz)
      - 双电源(微波、射频偏压)
- 机械传片率200wph
-较小的占地面积
-较低的拥有成本
-全数字控制,设备网-以太网
-基于Windows的工业计算机

应用


- 光阻灰化,LDI后光祖去除
- 预处理加工
- 聚合物去除
- 大剂量离子注入后光阻去除
- 氮化硅和碳化硅刻蚀
- TaSi蚀刻
- MEMS(微电子机械系统)应用
- 先进封装工艺 PR、PI、BCB、PBO)
-射频滤波器BAW/SAW工艺中的光阻去除

遵从


- SEMI S2-01
- SEMI S8-01
- CE EU-RoHs
- UL (可选)