Trymax NEO 400系列

Trymax NEO 400系列

Trymax半导体设备公司的NEO 400系列,采用先进等离子处理及CCP腔室技术,可与400毫米金属框架载体和300毫米晶片衬底兼容,并且它在低温等离子体处理中也是独一无二的

当允许高温时,特殊的电动晶圆片提升夹具已经集成,目的是保持最佳的工艺性能。

所有规格及特性

特性


-Trymax半自动平台
-单室电容耦合等离子体技术
-带离子棒的EFEM可以防止晶片放置期间携带电
-单台工控机和设备网络扫描卡的全数字IO技术
-集成气箱里有多达5个气体流量控制器

应用


-低温PR/预处理
-耐高温
-脱胶后等离子清洗
-表面处理