NEO 200A是Trymax半导体设备先进的去胶和蚀刻产品且为最小占地面积的单腔。
它是一个完全自动化的单腔系统且可以配置当前任何可用的Trymax NEO工艺模块,它与直径达200mm的衬底兼容并且这款小尺寸的NEO 200A配有两个上料台。
NEO 200A是Trymax半导体设备先进的去胶和蚀刻产品且为最小占地面积的单腔。
它是一个完全自动化的单腔系统且可以配置当前任何可用的Trymax NEO工艺模块,它与直径达200mm的衬底兼容并且这款小尺寸的NEO 200A配有两个上料台。
- 100/150/200mm衬底尺寸
-双卡塞上料台
-4轴双臂机器人操作
-提供3种不同的工艺室:
- 微波下游(2.45GHz)
-射频偏压(13.56 MHz)
-双电源(微波、射频偏压)
-机台产量>100wph
-较小的占地面积
-较低的拥有成本
-全数字控制,设备网-以太网
-基于Windows的工业计算机。
-整体抗蚀剂,LDI抗蚀条
-预处理加工
-聚合物去除
-大剂量后植入条
-氮化硅/碳化硅蚀刻应用
- TaSi蚀刻
-MEMS应用
-高级包装加工(PR、PI、BCB、PBO)
-射频滤波器BAW/SAW抗蚀处理
- SEMI S2-01
- SEMI S8-01
- CE EU-RoHs
- UL (可选)
如果您有任何问题,请随时发送电子邮件或致电我们+31(0)24 350 08 09