NEO 2400系列生产平台是Trymax半导体设备公司NEO系列先进等离子去胶和蚀刻产品最新增加的产品之一。
NEO 2400平台可配置任何Trymax NEO工艺模块，并且可与直径达200mm的基片兼容。
该平台可作为全桥工具使用，兼容运行不同类型和直径的基片，最大可达200mm。
Trymax NEO 2400系列
Trymax NEO 2400系列
Trymax NEO 2400系列
所有规格及特性
特性
可适用的基片：-100/150/200mm
-4个集成的SMIF上料台或4个开放式上料台
-4轴双臂机器人操作，带有x-track（可选）-2个或4个工艺室
-可选择的3种不同的工艺室：
- 微波下游（2.45GHz）
- 射频偏压（13.56 MHz）
- 双电源（微波、射频偏压）
-机械产能>300片/小时
-较小的占地面积
-较低的拥有成本
-完全数控化机台：DeviceNET通讯及以太网通信
-基于windows平台的工业计算机
-晶圆冷却平台及缺口校准器
应用
-整体去除，LDI曝光后光祖去除
-预处理加工
-聚合物清除
-高能离子注入后的加工处理
-氮化硅/碳化硅蚀刻应用
-Tais蚀刻
-微电机系统的应用
-芯片封装先进制程 （PR, PI, BCB, PBO）
-基于射频滤波的BAW/SAW 抗蚀处理
设备遵从
- SEMI S2-01
- SEMI S8-01
- CE EU-RoHs
- UL (可选)