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NEO 200A是Trymax半导体设备先进的去胶和蚀刻产品且为最小占地面积的单腔。 它是一个完全自动化的单腔系统且可以配置当前任何可用的Trymax NEO工艺模块,它与直径达200mm的衬底兼容并且这款小尺寸的NEO 200A配有两个上料台。...

Trymax半导体设备公司的NEO 400系列,采用先进等离子处理及CCP腔室技术,可与400毫米金属框架载体和300毫米晶片衬底兼容,并且它在低温等离子体处理中也是独一无二的 当允许高温时,特殊的电动晶圆片提升夹具已经集成,目的是保持最佳的工艺性能。...

NEO 2000生产线是来自Trymax半导体设备的一种先进的等离子去胶/蚀刻系统,采用了最新的光刻胶去除技术,以极具竞争力的价格提供卓越的设备性能。NEO 2000专门设计用于直径为100mm至200mm的基片上。...

NEO 2400系列生产平台是Trymax半导体设备公司NEO系列先进等离子去胶和蚀刻产品最新增加的产品之一。 NEO 2400平台可配置任何Trymax NEO工艺模块,并且可与直径达200mm的基片兼容。 该平台可作为全桥工具使用,兼容运行不同类型和直径的基片,最大可达200mm。...

NEO 3000是Trymax 公司NEO系列中已被长期使用的机台,用于先进的等离子灰化和蚀刻工艺。...

NEO 3400系列是Trymax公司基于NEO系列机台最新研发的大产能机台。用于先进的等离子灰化和蚀刻工艺。...

NEO 2000UV 是Trymax公司的先进的紫外线固化及电荷消除机台,它拥有市场上最先进的紫外线固化及电荷消除技术。NEO 2000UV拥有的卓越性能完全满足于当今半导体制造商的需求。并且,我们的NEO2000UV 会让客户在最合理的预算中获得最大的产能。...