NEO 2000生产线是来自Trymax半导体设备的一种先进的等离子去胶/蚀刻系统，采用了最新的光刻胶去除技术，以极具竞争力的价格提供卓越的设备性能。NEO 2000专门设计用于直径为100mm至200mm的基片上。
它配备了一个超快速传输平台，灵活可配置，且可同时处理不同尺寸的基片，无需更换硬件。NEO 2000系列具有紧凑的模块化设计，可提供高生产量，以实现最低的拥有成本。
Trymax NEO 2000系列
Trymax NEO 2000系列
Trymax NEO 2000系列
所有规格及特性
特性
- 衬底尺寸可配置100/150/200mm
- 3或4个Loadport 或2个集成SMIF 的 Loadport
-5轴双臂机器人，需使用特定的衬底夹持器进行操作
-可提供3种不同的工艺室技术：
- 微波源 2.45GHz）
- 射频源 13.56 MHz）
- 双电源（微波、射频偏压）
- 机械传片率200wph
-较小的占地面积
-较低的拥有成本
-全数字控制，设备网-以太网
-基于Windows的工业计算机
应用
- 光阻灰化，LDI后光祖去除
- 预处理加工
- 聚合物去除
- 大剂量离子注入后光阻去除
- 氮化硅和碳化硅刻蚀
- TaSi蚀刻
- MEMS（微电子机械系统）应用
- 先进封装工艺 PR、PI、BCB、PBO）
-射频滤波器BAW/SAW工艺中的光阻去除
遵从
- SEMI S2-01
- SEMI S8-01
- CE EU-RoHs
- UL (可选)