NEO 3400系列是Trymax公司基于NEO系列机台最新研发的大产能机台。用于先进的等离子灰化和蚀刻工艺。
NEO 3400已为您的高产能做好了准备，它适应半导体生产每一个阶段和预算。NEO 3400系列可以搭配任意现有的NEO工艺模块并且最高可以支持直径为300毫米的基片。它采用模块化设计，体积小，占地面积小，可根据您的需要灵活搭配。
NEO 3400系列可兼容直径为200毫米及300毫米的基片
Trymax NEO 3400 是
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所有规格及特性
特征
-支持直径为200和300毫米的基片
-支持2个外挂SMIF上料台。
-全自动5轴双手臂传送机械臂
-支持3种不同的工艺腔室：
-微波下游（2.45GHz）
-射频偏压（13.56MHz）
-双电源系统（微波+射频偏压）
-机械产能>300片/小时
-较小的占地面积
-较低的拥有成本
-完全数控化机台：DeviceNET通讯及以太网通信
-基于windows平台的工业计算机
-晶圆冷却平台及缺口校准器
应用
-整体去除，LDI曝光后光祖去除
-预处理加工
-聚合物清除
-高能离子注入后的加工处理
-氮化硅/碳化硅蚀刻应用
- Tais蚀刻
-微电机系统的应用
-芯片封装先进制程 （PR, PI, BCB, PBO）
-基于射频滤波的BAW/SAW 抗蚀处理
设备遵从
- SEMI S2-01
- SEMI S8-01
- CE EU-RoHs
- UL (可选)