Trymax半导体设备公司的NEO 400系列，采用先进等离子处理及CCP腔室技术，可与400毫米金属框架载体和300毫米晶片衬底兼容，并且它在低温等离子体处理中也是独一无二的
当允许高温时，特殊的电动晶圆片提升夹具已经集成，目的是保持最佳的工艺性能。
Trymax NEO 400系列
Trymax半导体设备公司的NEO 400系列，采用先进等离子处理及CCP腔室技术，可与400毫米金属框架载体和300毫米晶片衬底兼容，并且它在低温等离子体处理中也是独一无二的
当允许高温时，特殊的电动晶圆片提升夹具已经集成，目的是保持最佳的工艺性能。
-Trymax半自动平台
-单室电容耦合等离子体技术
-带离子棒的EFEM可以防止晶片放置期间携带电
-单台工控机和设备网络扫描卡的全数字IO技术
-集成气箱里有多达5个气体流量控制器
-低温PR/预处理
-耐高温
-脱胶后等离子清洗
-表面处理
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